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엔비디아 효과,HBM-AI를 품은 반도체 미래를 이끌다.

by miraclemiran 2023. 8. 29.

토스 증권 소식을 보다 HBM에 대해 알게 됐습니다. 저처럼 처음 들어본 분들을 위해 뉴스를 공유해 드립니다. 세계는 급속한 노령화로 저성장과 늘어가는 채무의 증가를 해소하기 위해 사람들은 더 스마트하게 살아야 하고 그러기 위해 인공지능이 보급되고 있습니다. 스마트하기 위해서는 복잡하고 어려운 계산이 요구되는데 이를 지원하는 주요 소재가 엔비디아의 GPU입니다. 미래시장의 주역이 될 엔비디아의 GPU, HBM의 수요 성장 잠재력을 알아봅니다.

HBM 메모리칩
HBM 메모리칩

 

요즘 핫한 반도체 HBM

 

요즘 국내주식 시장은 코스피와 코스닥 모두 오르며 좋은 분위기로 마감했습니다. 코스피 2,537.68(+1.28%) 코스닥 901.74(+2.14%) 오늘 주식시장을 한 단어로 요약하자면, 바로 'AI를 품은 반도체'라고 할 수 있습니다. 미국에서는 엔비디아가 큰 주목을 받았습니다. 시장의 기대를 뛰어넘는 실적을 발표하면서 시간 외 주가가 510달러 까지 올랐습니다. 올해 초부터 엔비디아 주가는 오름세를 보이고 있습니다. 이유는 최근 인공지능(AI) 산업이 커지고 있는데요, AI를 만들 때 엔비디아의 그래픽 처리장치(GPU)가 필요합니다. 국내 반도체 기업에도 따뜻한 바람이 불었습니다. 대표적으로 SK하이닉스는 +4.22% 오르며 1주당 12만 원을 넘어섰습니다. 이 또한 AI와 관련이 있습니다. 정확히 말하자면, AI에 필요한 반도체 HBM 때문입니다. 처음 들어보시는 분들도 있겠지만, 요즘 반도체 산업에서 가장 핫한 메모리입니다. HBM이 무엇이고, 어떤 기업들이 유명한지 자세히 알아보겠습니다.

 

 

HBM이 무엇인가요?

 

 

HBM은 정보를 저장하기 위한 고성능 메모리 반도체입니다. 기존의 메모리 반도체 D램을 수직으로 쌓아서 만들어지는데요 이렇게 수직으로 D램을 겹쳐서 만들면 데이터를 더 빠르게 처리할 수 있습니다. 왜냐하면 수직으로 쌓을 수 있으면 적은 면적에 더 많은 D램을 놓을 수 있는 건데요 데이터 처리 속도가 아주 빨라집니다. 더군다나 D램을 서로 연결하기 위해 여러 곳에 구멍을 뚫게 되는데, 이구멍을 통해서도 데이터가 전송되기도 합니다. 이는 많은 데이터를 동시에 처리해야 하는 AI 산업에 적합한 반도체라고 할 수 있습니다. 과거에는 HBM이 많이 사용되지 못했습니다. 제작하는 과정이 어렵고 비용도 많이 들었습니다. 하지만 AI산업이 성장하면서 HBM은 이제 필수적인 반도체로 자리를 잡았습니다. 이에 기업들도 더 많이 뛰어드는 상황입니다.

 

 

우리나라의 기업들이 선도하고 있습니다.

 

국내기업 중 어떤 기업들이 현재 HBM시장을 이끌고 있을까요? 대표적인 곳이 삼성전자와 SK하이닉스입니다. 두기업은 합해서 시장 점유율 90% 이상을 차지할 정도로 HBM을 많이 만들고 있습니다.

1. SK하이닉스 : SK하이닉스는 눈에 띄는 성과를 냈습니다. 2013년에 세계 최초로 HBM을 개발했습니다. 2021년 10에는 역시 최초로 4세대 HBM라고 불리는 HBM3를 만들어 냈습니다. 엔비디아에도 공급하고 있습니다.

* HBM3는 어떤 반도체? : 지금 쓰이는 HBM 중 가장 최신버전입니다. 높은 메모리 용량과 안정적인 서버 시스템 환경을 갖추고 있습니다. 특히 용량의 경우 기존 버전인 HBM2 E 보다 D램을 4개 더 쌓아 올려(=12개) 규모를 1.5배 늘렸습니다.

2. 삼성전자 : 삼성전자는 4세대 HBM을 대량으로 만들 준비를 완료했습니다. 하반기에는 차세대 제품도 나올 예정입니다.

글로벌 반도체 기업인 AMD와 손을 잡고 최신 AI에 들어갈 HBM을 만들 계획입니다.

3. 반도체 장비 기업 : 반도체 장비 기업도 수혜를 받을 것으로 보입니다. 위에서 설명했듯이 HBM을 만들려면 D램을 수직으로 서로 연결하는 과정이 필요합니다. 연결하는 방식은 와이어로 잡아주는 방식(=와이어 본딩)도 있고, 구멍을 뚫어서 그 안에 전선을 넣어 잇는 방식도 있습니다. 이중 최근에 TSV방식이 데이터 전송 효율이 좋아 주목받고 있습니다. 그래서 TSV 방식에 필요한 반도체 장비의 수요도 늘어나고 있습니다. 대표적으로 한미반도체는 반도체칩을 웨이퍼라는 얇은 판에 붙이기 위한 장비(반도체 본딩 장비)를 만들고 있습니다. 그리고 이를 SK하이닉스에 공급하고 있습니다. 최근 주가가 사상 최고치를 기록했습니다. HBM시장이 더 커질 거란 기대감을 받은 것입니다.

HBM 시장 규모전망
HBM 시장 규모 전망

마치며

지금까지 HBM에 대하여 알아보았습니다. AI 가 기대감을 받은 만큼 앞으로 HBM시장도 더 커질 것으로 보입니다.

2023년 8월 24일 주식 가격은?

엔비디아 : 609,278원 (-15,160=2.4%)

SK하이닉스 : 116,500원 (-4,400=3.6%)

삼성전자 : 67,100원 (-1,100=1.6%)

한미반도체 : 54,400원 (-1,100=1.9%)

HBM 관련주
HBM 관련주